Priverstinės oro cirkuliacijos orkaitė

apibūdinimas

Priverstinės oro cirkuliacijos krosnis, taip pat žinoma kaip laboratorinė krosnis arba džiovinimo krosnis, yra įprastas instrumentas įvairioms medžiagoms ar mėginiams džiovinti, sterilizuoti ar dehidratuoti. Šios krosnys paprastai naudoja konvekciją karštam orui šildyti ir cirkuliuoti, kad tolygiai išdžiovintų medžiagas, ir plačiai naudojamos moksliniuose tyrimuose, medicinoje ir pramonėje.

Specifikacija

Funkcija

• Vienoda temperatūros kontrolė

• Greitai pašildykite ir išdžiovinkite mėginius, gali pašildyti mėginius iki 200°C

• Nerūdijančio plieno sus#304 vidinė orkaitė ir milteliniu būdu dengto plieno plokštės išorinė orkaitė, atspari korozijai

• PID skaitmeninio ekrano valdiklis užtikrina tikslų ir patikimą temperatūros valdymą

• Mažos energijos sąnaudos, taupymas

Struktūra

Oro priverstinė cirkuliacija paprastai susideda iš šių komponentų:

•Orkaitės vidus: uždaras korpusas, kuriame dedami gaminiai kepimo procesui, vidus ir lentynos iš nerūdijančio plieno SUS304.

•Šildytuvas: norint generuoti šilumą kameros viduje, temperatūrą galima reguliuoti pagal konkrečius reikalavimus.

•Ventiliatorius: Oro cirkuliacijai kameroje, užtikrinant tolygų šilumos pasiskirstymą kameroje, jis taip pat padeda pašalinti drėgmę ir palaikyti žemą drėgnumą.

•Temperatūros jutikliai: stebėti temperatūrą kameros viduje. Šie jutikliai yra prijungti prie valdymo sistemos.

•Išmetimo sistema: pašalina bet kokią perteklinę drėgmę ar garus, kurie susidaro kepimo metu.

Apskritai priverstinės oro cirkuliacijos krosnelė užtikrina kontroliuojamą aplinką, leidžia saugiai ir efektyviai pašalinti drėgmę iš elektroninių komponentų.

Taikymas

Orkaitės su priverstine oro cirkuliacija plačiai naudojamos elektronikos gamyboje, siekiant pašalinti drėgmę iš elektroninių komponentų po įvairių gamybos procesų.

Štai keletas pavyzdžių, kaip džiovinimo krosnys naudojamos elektronikos gamyboje:

Paviršiaus montavimo technologija (SMT): SMT proceso metu elektroniniai komponentai dedami ant PCB (spausdintinių plokščių), naudojant paėmimo ir padėjimo mašiną. Įdėjus komponentus, plokštės praeina per pakartotinio srauto krosnį, kurioje lydmetalio pasta sujungiama su plokšte. Kadangi proceso metu komponentai ir plokštės gali sugerti drėgmę, džiovinimo krosnelė naudojama drėgmės pertekliui pašalinti ir išvengti galimo gedimo dėl drėgmės prasiskverbimo.

Banginis litavimas: banginis litavimas apima PCB dugną per išlydyto lydmetalio baseiną, kuris sukuria tvirtą PCB ir elektroninių komponentų jungtį. Prieš lituojant banginiu būdu, PCB nuplaunamas vandenyje tirpiu srautu, kad būtų pašalinta bet kokia plokštės oksidacija. Tada PCB perleidžiama per džiovinimo krosnį, kad būtų pašalinta likusi drėgmė prieš lituojant bangomis, kad litavimo proceso metu oksidacija nepavirstų teršalais.

Įdėjimas į indą ir kapsuliavimas: norint apsaugoti elektroninius prietaisus nuo drėgmės, įprasta prietaisą padengti vandeniui atsparia vazono arba kapsuliavimo medžiaga. Šiose medžiagose paprastai vyksta kietėjimo procesas, kurio metu reikia kepti aukštoje temperatūroje, kad būtų užtikrintas visiškas medžiagos sukietėjimas. Tai reiškia, kad prietaisas įdedamas į džiovinimo krosnį, kad sukietėtų vazono arba kapsuliavimo medžiaga.

Litavimo pastos taikymas: Litavimo pasta dažniausiai naudojama elektroniniams komponentams pritvirtinti prie PCB prieš litavimą. Pasta pagaminta iš metalo dalelių ir srauto, kurie sumaišomi į pastos formą. Kadangi litavimo pasta sugeria drėgmę, prieš naudojimą labai svarbu ją išdžiovinti. Džiovinimo krosnys yra naudojamos pašalinti bet kokią drėgmę iš litavimo pastos, kad ji tinkamai priliptų ir nesukeltų silpnų litavimo jungčių.

Orkaitės su priverstine oro cirkuliacija yra būtinos šiuolaikinėje elektronikos gamyboje. Šios orkaitės padeda išvengti galimo elektronikos gedimo, pašalindamos drėgmę iš įvairių gamybos proceso etapų.

Elektroninių komponentų kepimas priverstinės oro cirkuliacijos orkaitėje

Oro priverstinė cirkuliacija veikia kaitinant, kad pašalintų drėgmę iš elektroninių komponentų. Orkaitėje paprastai yra kontroliuojamos temperatūros aplinka, kuri nustatoma pagal konkrečius poreikius. Orkaitė veikia įvairiuose temperatūrų diapazonuose nuo 50°C iki 150°C, priklausomai nuo komponentų tipo.

Kepimo procesas gali trukti kelias valandas, o per tą laiką elektroniniai komponentai yra veikiami kontroliuojamos aplinkos. Tai leidžia išgaruoti komponentų sugertai drėgmei, bet vis tiek nepažeidžia šių komponentų.

Baigus kepimo procesą, elektronines dalis reikia lėtai atvėsinti, kad būtų išvengta šiluminio smūgio. Tada iškepti komponentai sandariai uždaromi į drėgmės neturinčią pakuotę, kad būtų išvengta drėgmės įsisavinimo.

Apskritai priverstinės oro cirkuliacijos orkaitė yra optimali norint išlaikyti jūsų elektroninių dalių vientisumą ir žymiai pagerinti gamybos efektyvumą.