Karšto oro cirkuliacijos džiovinimo krosnelė

apibūdinimas

Karšto oro cirkuliacijos džiovinimo krosnelė naudoja šildomą oro srautą, kad gaminiai būtų kepami efektyviai ir vienodai. Krosnelė paprastai susideda iš kaitinimo elemento, temperatūros reguliavimo sistemos ir ventiliatoriaus, kuris cirkuliuoja karštą orą visoje kameroje. Ventiliatorius padeda tolygiai paskirstyti šilumą, užtikrindamas, kad gaminiai gautų tą patį šilumos kiekį.

Specifikacija

Funkcija

• Vienoda temperatūros kontrolė

• Greitai pašildykite ir išdžiovinkite mėginius, gali pašildyti mėginius iki 200°C

• Nerūdijančio plieno sus#304 vidinė orkaitė ir milteliniu būdu dengto plieno plokštės išorinė orkaitė, atspari korozijai

• Mažos energijos sąnaudos, taupymas

• PID skaitmeninio ekrano valdiklis užtikrina tikslų ir patikimą temperatūros valdymą

Struktūra

Karšto oro cirkuliacijos džiovinimo krosnis paprastai susideda iš šių komponentų:
• Vidinė orkaitė: pagaminta iš nerūdijančio plieno SUS#304
• Izoliacija: Pagaminta iš itin plonos stiklo vatos, siekiant sumažinti šilumos nuostolius iš orkaitės į aplinką.
• Kaitinimo elementas: generuoja šilumą orkaitės viduje.
• Cirkuliacinis ventiliatorius: Orkaitės viduje cirkuliuoja karštas oras.
• Ortakis: Ortakis yra integruotas su ventiliatoriumi, todėl karštas oras nuolat tekės per orkaitę.
• Temperatūros jutiklis: matuoja temperatūrą orkaitėje.
• Valdymo sistema: reguliuoja temperatūrą ir džiovinimo laiką.
Veikdamas kaitinimo elementas įkaitina orą, oras ventiliatoriumi ortakiu cirkuliuoja į orkaitės kamerą ir galiausiai išleidžiamas per išmetimą. Visas šis procesas užtikrina vienodą medžiagų kaitinimą ir džiovinimą.

Taikymas

Karšto oro cirkuliacijos džiovinimo krosnelė dažniausiai naudojama elektronikos gamybos pramonėje, siekiant pašalinti drėgmę iš elektroninių komponentų ir atkurti jų galiojimo laiką.

Štai keletas pavyzdžių, kaip džiovinimo krosnys naudojamos elektronikos gamyboje: Paviršiaus montavimo technologija (SMT): SMT proceso metu elektroniniai komponentai montuojami ant PCB (spausdintinių plokščių), naudojant paėmimo ir padėjimo mašiną. Įdėjus komponentus, plokštės praeina per pakartotinio srauto krosnį, kurioje lydmetalio pasta sujungiama su plokšte. Kadangi proceso metu komponentai ir plokštės gali sugerti drėgmę, džiovinimo krosnelė naudojama drėgmės pertekliui pašalinti ir išvengti galimo gedimo dėl drėgmės prasiskverbimo.

Banginis litavimas: banginis litavimas apima PCB dugną per išlydyto lydmetalio baseiną, kuris sukuria tvirtą PCB ir elektroninių komponentų jungtį. Prieš lituojant banginiu būdu, PCB nuplaunamas vandenyje tirpiu srautu, kad būtų pašalinta bet kokia plokštės oksidacija. Tada PCB praleidžiama per džiovinimo krosnį, kad būtų pašalinta likusi drėgmė prieš lituojant bangomis, kad litavimo proceso metu oksidacija nepavirstų teršalais.

Įdėjimas į indą ir kapsuliavimas: norint apsaugoti elektroninius prietaisus nuo drėgmės, įprasta prietaisą padengti vandeniui atsparia vazono arba kapsuliavimo medžiaga. Šiose medžiagose paprastai vyksta kietėjimo procesas, kurio metu reikia kepti aukštoje temperatūroje, kad būtų užtikrintas visiškas medžiagos sukietėjimas. Tai reiškia, kad prietaisas įdedamas į džiovinimo krosnį, kad sukietėtų vazono arba kapsuliavimo medžiaga.

Litavimo pastos taikymas: Litavimo pasta dažniausiai naudojama elektroniniams komponentams pritvirtinti prie PCB prieš litavimą. Pasta pagaminta iš metalo dalelių ir srauto, kurie sumaišomi į pastos formą. Kadangi litavimo pasta sugeria drėgmę, prieš naudojimą labai svarbu ją išdžiovinti. Kepimo krosnys yra naudojamos pašalinti bet kokią drėgmę iš litavimo pastos, kad ji tinkamai priliptų ir nesukeltų silpnų litavimo jungčių.

Karšto oro cirkuliacijos džiovinimo krosnys yra būtinos šiuolaikinėje elektronikos gamyboje. Šios orkaitės padeda išvengti galimo elektronikos gedimo, pašalindamos drėgmę iš įvairių gamybos proceso etapų.

Elektroninių komponentų kepimas džiovinimo krosnyje

Karšto oro cirkuliacijos džiovinimo krosnis veikia kaitinant, kad pašalintų drėgmę iš elektroninių dalių. Orkaitėje yra kontroliuojamos temperatūros aplinka, kurią galima nustatyti pagal poreikį. Orkaitė veikia įvairiuose temperatūrų diapazonuose nuo 50°C iki 150°C.

Kepimo procesas trunka keletą valandų, o per tą laiką elektroniniai komponentai yra veikiami kontroliuojamos aplinkos. Tai leidžia išgaruoti komponentų sugertai drėgmei, tačiau nepažeidžia komponentų.

Baigus kepimo procesą, elektroninės dalys turi lėtai atvėsti, kad būtų išvengta šiluminio smūgio. Tada iškepti komponentai sandariai uždaromi į pakuotę be drėgmės, kad drėgmė vėl nesusigertų.

Apskritai, karšto oro cirkuliacijos džiovinimo krosnelė yra optimalus pasirinkimas norint atkurti jūsų elektroninių komponentų grindų tarnavimo laiką ir žymiai pagerinti gamybos efektyvumą.